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国内最大内存芯片封装测试企业

发布时间: 2019-03-10 19:51 浏览次数: 来源:未知
国内最大内存芯片封装测试企业


深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

核心竞争力分析

1、在规模化制造能力和快速反应体系方面,公司依然保持行业优势。公司始终保持与国际先进企业的广泛合作,深科技拥有完善的质量控制与持续改进系统,三十多年来不断引入先进的管理理念和工具并积极实践,获得全面的产品和行业系统认证,为公司的国际化战略奠定了坚实的基础

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产品解决方案

2、目前公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。在集成电路半导体封装测试领域,公司作为集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有国内最领先的封装和测试生产线和十多年量产经验,是华南地区最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业。尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,既是国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

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半导体封装测试

3、公司拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力,是广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。公司自动化设备在智能制造领域已具备了较强的综合优势,公司已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成制造商。

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公司产业涉及领域

4、公司拥有完善的产业布局,能形成高效的供应链系统。公司目前已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地,随着公司产能规模的持续扩张,东莞三期项目在建中、重庆产业基地也在筹建中,跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到实现,为与重点客户的长期战略合作奠定了坚实的基础。

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